Budoucnost křemíkových technologií už zdaleka není jen v neustálém vylepšování výrobních procesů samotných čipů. To už samo o sobě nestačí, a na cestě tak jsou jednak nové typy tranzistorů, ale i nové způsoby pouzdření.
Diskuze k článku: Intel EMIB, Foveros, ODI a MDIO: různorodá budoucnost počítačových čipů
10.7.2019, Jan Vítek, aktualita
Nápady dobré, ale jak se to bude chladit v případě 65 a 90W čipů ... ???
Odpovědět1 1
https://www.svethardware.cz/intel-lakefield-x86-soc-ze-ctyr-vrstev-cipu-uz-pro-letosni-rok/48807
Tady jde ale spíš o méně žravé čipy. Jak to bude u výkonnějších, to se uvidí.
Tady jde ale spíš o méně žravé čipy. Jak to bude u výkonnějších, to se uvidí.
Odpovědět1 1
Zajímá Vás tato diskuze? Začněte ji sledovat a když přibude nový komentář, pošleme Vám e-mail.
Nový komentář k článku
Pro přidání komentáře se přihlaste (vpravo nahoře). Pokud nemáte profil, zaregistrujte se pro využívání dalších funkcí.
reklama
reklama
Z dalších serverů
